我国科研人员“以柔克刚”填补微型LED晶圆无损测试技术空白

新华社天津6月13日电（记者张建新、栗雅婷）微型LED是下一代(xiàyídài)高端显示技术的(de)核心元件，搭载微型LED的晶圆必须达到100%的良率，否则将会给(gěi)终端产品造成巨大的修复成本。然而，业界却一直没有找到晶圆接触式无损检测的好方法。近日(jìnrì)，我国科研人员(kēyánrényuán)用“以柔克刚”的方式填补了这一技术空白。 传统的(de)(de)晶圆良率检测方法有的如“铁笔刻玉”，会造成晶圆表面(biǎomiàn)不可逆的物理损伤；有的则只能“观其大概”，存在较高的漏检率和错检率。良率无损检测的技术(jìshù)空白严重阻碍了大面积显示屏、柔性显示屏等微型LED终端产品的量产。 近日，天津大学精密(jīngmì)测试技术及(jí)仪器全国重点实验室、精仪学院感知(gǎnzhī)科学与工程系黄显教授团队打破了微型LED晶圆测试瓶颈，实现了微型LED晶圆高通量无损测试，研究成果于13日在国际学术期刊《自然-电子学(diànzixué)》刊发。 图为(túwèi)柔性探针接触LED晶圆后，点亮其中的一个LED发出蓝色光。（受访者(shòufǎngzhě)供图） 研究团队首次提出了一种基于柔性电子技术的检测方法，该方法构建的三维(sānwéi)结构柔性探针阵列，凭借其“以柔克刚”的特性能(néng)对测量对象表面形貌进行自(zì)适应形变(xíngbiàn)，并以0.9兆帕的“呼吸级压力”轻触晶圆表面。 “该技术的探针接触压力仅为传统刚性探针的万分之一，不但不会造成晶圆表面磨损，也降低了探针本身(běnshēn)的磨损，探针在(zài)100万次(wàncì)接触测量后，依然‘容颜如初’。”黄显说。 此外，团队还研发了与三维柔性(róuxìng)探针相匹配的测量系统。通过探针和检测系统的协同工作(xiétónggōngzuò)，为微型LED产品的高效工艺控制(kòngzhì)和良品筛选提供关键工具。 图为测试系统中的柔性探针(tànzhēn)，当探针接触LED晶圆后点亮其中的一个LED发出蓝色光(guāng)，通过(tōngguò)同轴光路可观察光强和波长信息。（受访者供图） “我们实现了从零到一的(de)突破，填补了微型LED电致发光检测的技术空白，也为其他(qítā)复杂晶圆(jīngyuán)检测提供了革命性技术方案，随着探针阵列规模与检测通道的持续拓展，未来或将在晶圆级集成检测、生物光子学等领域产生(chǎnshēng)更广泛影响。”黄显说。 据悉，目前该技术已在天开高教科创园开启产品化进程，未来将为国内微型LED产业(chǎnyè)提供批量化、无损(wúsǔn)、低成本的(de)检测解决方案，进一步拓展柔性电子技术的应用领域。